官方网站好股要重仓（掌门）、风清月明驻心间、大众创投、尖兵、止于至善LYS、K线年IC行业回顾与简析】

　　图1：近年全球及中国集成电路销售额趋势图随着集成电路产品集成度的不断提高，IC制造行业制程不断走向更小尺寸，晶圆制造逐渐形成越来越高的技术壁垒与资本壁垒，使得IC企业承受着越来越大的竞争压力，必须不断的投入巨额资金提高产能，研发新技术才能保持在行业中生存下去。

　　以晶圆代工行业为例，2014年全球晶圆代工市场营收总金额达469亿美元，排名前十的代工厂商就占有了90.6%的市场份额，其中台积电以251.8亿美元继续保持首位，虽然国内的中芯国际、华虹宏力都有上榜，但是由于晶圆代工行业具有规模效应，行业龙头台积电几乎吃掉了行业的大部分利润。同样的现象也存在于IC设计行业，在中国大陆目前约600多家的IC设计厂商中，年营收达到或者接近10亿美元的厂商，仅有华为海思、展讯通信两家。

　　注：三星包含7.45亿美元的标准代工及来自苹果公司A6/A6X/A7的收入，但不含A4/A5/A5X晶片收入。

　　板块分类依据为申银万国行业分类标准，半导体与集成电路隶属电子板块。去年整年集成电路涨幅89.29%，接近翻倍行情，与最大涨幅的回撤幅度为29.61%；半导体也上涨30.64%，与最大涨幅的回撤幅度为82.76%，沪深300全年收涨5.58%，与最大涨幅的回撤幅度为88.31%；创业板指数全年上涨84.41%，与最大涨幅的回撤幅度为50.52%。全年涨幅方面，两只指数均远超同期沪深300涨幅，而在回撤方面，半导体表现勉强，集成电路最为优秀。

　　图4：台积电晶圆制程技术路线：英特尔晶圆制程技术路线：晶圆制造新制程的研发成本（单位：百万美元）

　　是1970年代中期的双列直插式引脚封装（DIP）技术；第二次在1980年代，以四边引线扁平封装（QFP）为代表的表面贴装型（SMT）技术；

　　在1990年代，以倒装芯片互连（FC）、焊球阵列封装（BGA）、芯片尺寸封装（CSP）为代表的封装技术；

　　图8：芯片封装技术发展趋势从根本上来说，是市场对电子产品需求的变化带来了制程和封装技术的创新。全球电子产品的小型化推动了CSP封装、堆叠芯片封装以及PoP封装的发展。高性能CPU的应用推动了倒装芯片封装。存储器、集成无源器件（IPD）、模拟器件、功率器件、手机摄像头推动了3D圆晶级封装的发展。未来电子产品对芯片性能要求不断提高的同时，也提出了超低能耗要求，1X纳米以下级圆晶制造将被更广泛的应用，先进封装技术市场也将高速增长，预计2017年随着3DTSV晶圆制造市场占有率由1%提高到9%，3DTSV先进封装技术的市场规模也将于2017年达到93亿美元。

　　芯片制造材料占半导体材料市场的60%，其中大部分来自硅晶圆。与集成电路和芯片有关的半导体材料主要有晶圆制造材料和封装材料。硅晶圆和光掩膜总和占晶圆制造材料的62%。由于封装技术革新带来了封装材料市场的崛起，是半导体材料市场最重大的变化之一。

　　球栅阵列、芯片级封装和倒装芯片等先进封装技术中越来越多地使用碾压基底和先进聚合材料，封装材料逐渐与晶圆制造材料一起成为对半导体材料市场有重大影响的芯片制造材料。随着先进封装技术更加广泛的得到应用，与芯片制造、封装相关关键材料已经面临更新的挑战。

　　全球IC产业目前主要有两种发展模式：传统的集成器件制造（IDM）模式和20世纪60年代开始逐渐发展起来的垂直分工模式（Fabless+Foundry+封装测试代工）。典型的IDM公司有英特尔、三星、海力士、美光、东芝、华为；典型的Fabless有高通、博通、AMD、苹果、展讯，典型的Foundry有台积电、台联电、格罗方德、中芯国际等。

　　晶圆代工（Foundry）就是IC产业的一种运营模式，指专门半导体晶圆制造生产，接受其他IC设计公司委托制造，而不自己从事设计的公司。有些自己拥有晶圆制造厂的IC公司，如英特尔等，因为产能或成本等因素，也会将部分产品委托晶圆代工厂生产制造，反之，专门从事IC设计而没有自己IC生产线的公司称为Fabless。Fabless依赖晶圆代工厂生产产品，产能和技术都受限于晶圆代工厂，以此两者为核心形成了IC产业的崔陟分工模式。

　　近年来，随着经济发展带来消费水平的不断提高，国内IC市场需求与实际产量之间长期以来存在着巨大的剪刀差。强劲的市场需求强烈要求提高本土供应，由于近年来国家优惠产业政策的推出以及国内IC产业配套的日益成熟，外资开始纷纷在国内投资建厂，IC制造和封测行业出现了显著的“东移”现象。

　　2016年，合理运用资本市场游戏规则实现产业升级和转移，仍然是现阶段中国IC产业最重要的任务，也是国家集成电路产业发展基金管理公司的主要任务。

　　国内IC企业存量资产整合，主要看点在中国电子信息产业集团有限公司（CEC）。CEC产业布局主要集中在集成电路、软件服务、整机与关键零部件、平板、贸易和物流园区这五大块，涵盖到了从零组件到销售的全产业链。因此2015年CEC制定了“力争在未来三年，在整个集成电路设计产业，既做强集成电路设计产业本身，也做好产融结合壮大发展能力，使集成电路资产证券化率大幅增加”的集成电路资产整合目标，2016年CEC集成电路资产整合与重配值得期待。

　　图14：我国IC产业销售收入结构示意图中国大陆IC设计行业发展势头良好。IC设计行业产值占整个行业的比重近年逐渐增加，最近两年的比重已经突破30%，预计未来五年仍然是IC设计高速发展的黄金时期。目前的中国IC设计行业仍需通过利用资本市场等各种手段进一步优化各类资源配置，以形成良好的产业生态体系。

　　IC制造业位于IC产业中游，是IC产业链的核心，也是实现IC产业技术水平的物质基础。但2016年中国IC制造业将迎来重大突破。不仅国际厂商开始在中国大陆建设大量的晶圆制造厂，极大的改变以往中国大陆IC制造厂商数量和芯片产能严重不足的现状；中国IC企业也开始新建自己的晶圆制造厂，其中紫光集团投资900亿人民币的存储芯片制造厂，更是即将填补国内IC产业高端芯片制造的空白，相关标的值得关注。

　　由于相比于制造和设计，IC封测环节投入相对较小，技术壁垒相对较低，国外对中国的限制相对较少，经过过去多年的相关资源的倾向性投入以及产业积累，目前中国IC封测行业已经成为国内IC产业链上与世界先进水平最接近的一环。2016年将是中国IC封测行业实现弯道超车的开始；同时先进封装技术开始进入高速渗透期，市场规模快速提升，将给这些具备先进封装技术的IC封测公司带来良好的投资机会。

　　图16：我国IC产业各环节占全球比重材料是产业发展的基础和先导，过去我国IC产业上游配套材料国产化率低、规模小，与产业快速发展现状不匹配。随着国内IC制造和IC封装产能的不断继续，对材料的需求也日益增长。随着芯片国产化政策的提出，IC材料的国产化也在加速推进，通过努力国内IC材料企业正在逐步改变产品集中于低端应用环节的状况。

　　IC行业空间广阔，A股相关上市公司发展壮大具备天时地利人和，我们认为中国IC行业目前已经进入黄金十年，2016年A股市场IC行业优质标的将为投资人提供不容错过的机遇。

　　IC行业资本运作平台、IC封测、IC设计、IC原料及设备供应商、IC制造。

　　同方国芯(002049)、紫光股份(000938)，相对目前的市值而言还有很大相像空间；CEC旗下集成电路板块唯一的A股上市公司上海贝岭(600171)大概率成为CEC集成电路板块的资本运作平台，振华科技(000733)作为CEC旗下军工信息安全板块振华电子集团有限公司唯一A股上市也具有资产运作平台的潜力值得关注。（3）重点逢低配置具有先进封装技术的A股上市封测公司。由于封测是中国IC产业最容易突破的领域，A股上市封测公司已经具备了当前国际先进封测技术能力，在中国大陆晶圆制造厂大量建设的背景下，该类型公司业绩和市场份额将有极大的提升。具备先进封装技术的长电科技(600584)、华天科技(002185)、晶方科技(603005)值得逢低配置。

　　（4）精选A股IC设计领域相对低估的优质标的和细分领域龙头。由于IC设计业务大部分都针对支付芯片、安防芯片、汽车芯片、可穿戴设备芯片等细分市场，常常短期内会有业绩的显著提升，且IC设计公司属于IC行业的轻资产公司，并购与重组不涉及重资产，短期内对IC企业的资产估值影响更加显著，IC设计行业是最具业绩和估值爆发性的领域。

　　可重点关注MCU细分领域龙头中颖电子(300327)、掌握核心芯片平台化设计能力全志科技(300458)、打印耗材芯片领军企业艾派克(002180)。（5）

　　重点参与受益极大的晶圆厂统包和无尘室建设的太极实业(600667)，积极参与相关设备供应商七星电子(002371)，特用化学品与耗材的南大光电(300346)、飞凯材料(300398)、上海新阳(300236)、兴森科技等(002436)。

　　（6）IC制造缺乏真正的投资机会。由于A股缺乏IC制造上市公司，中芯国际、华宏宏力等国内IC制造企业未在A股上市，虽然同方国芯(002049)是当前A股最正宗的存储器IC制造概念股，但其投资900亿建设的存储器制造厂尚未开工，因此该方向的投资机会并不多。

　　同方国芯(002049)与紫光股份(000938)是紫光集团仅有的两个A股上市公司，紫光集团进军非常烧钱的IC产业离不开资本市场运作，而这两个上市公司就必须成为发挥至关重要作用的紫光集团资本运作平台，2015年底同方国芯800亿史诗级定增就是明证。未来随着紫光集团在IC产业链中的不断深入，同方国芯这种资本运作平台，在不断发挥募集资金作用的同时，会通过类似近期定增的方式被不断注入紫光集团的优质资产。

　　根据紫光集团制定的“云、网、端”大芯片战略布局，分别由紫光展讯（定位移动终端主芯片）、锐迪科（泛物联网芯片）、同方国芯（存储芯片）作为承载平台。由于展讯和锐迪科将在未来独立IPO，也就意味着同方国芯成为A股最正宗的一个储存器平台，具有唯一性，稀缺性。而且在本次定增后同方国芯将在存储芯片领域形成全产业链IDM布局，即设计+制造+封测一体化发展模式：上游设计（西安华芯）+中游制造（本次定增募投）+下游测封（台湾力成）。

　　公司前三季度营收9.40亿元，同比增长21.51%，净利润2.64亿元，同比增长17.35%；Q3单季度营收3.82亿元，同比增长18.81%，净利润1.31亿元，同比增长39.53%。公司预告全年净利润增速在10.00%至35.00%区间。且该业绩预估未考虑剔除研发投入加大、非经常性损益因素回归常态、所得税优惠等利好因素。

　　1.2.1作为紫光集团最重要的资本运作平台之一，市值具有巨大的成长和想象空间；

　　同方国芯定增项目的达产与完全实现尚需时日，但由于该股行业重大、题材巨大、标的稀缺，完全可以把它理解为是一家实现国家意志的高大上创业公司，

　　在国家集成电路产业发展基金的鼎力支持下，长电科技仅仅以2.6亿美元就收购并表了价值7.8亿的星科金朋。星科金朋的封装技术在全球一直处于领先地位，其eWLB嵌入式晶圆级球栅阵列封装、SiP封装技术都是未来摩尔定律以及超越摩尔定律发展路径上的重要技术，市场需求明确。另一方面公司整合星科金朋上海工厂的倒装产能，未来将形成中道后道一站式的封装解决方案。通过交叉销售，长电科技和星科金朋有望获得更大的市场份额。

　　与中芯国际结盟，共同投资合资公司中芯长电建设Bumping项目，打造国内最强IC产业联盟。中芯国际、IC大基金和高通旗下子公司宣布拟向中芯长电投资2.8亿美元，帮助中芯长电加快中国第一条12英寸凸块生产线的建设进度。与中芯国际结盟后，长电科技即锁定了中芯国际的高端产品订单，中芯国际前道晶圆制造+中芯长电中道Bumping加工+长电科技后道FCBGA封装，国内最强产业链竞争优势显着。

　　移动智能终端轻薄短小已成确定趋势，SiP芯片封装将迎来大爆发。长电科技作为封测行业的龙头，在技术上一直持续投入，拥有Bumping、FC-BGA、WLCSP等高端技术。从应用范围而言，由于SiP封装属于高端封装，价格较一般封装形式高出许多，目前全球仅少数高端客户需要用到这一技术。不过这也意味着一旦打入高端客户，将对公司产生明显的正面影响。日月光收购矽品后，公司将借力SiP浪潮，冲击全球封测龙头宝座。

　　2.2.1星科金朋并表后市场份额将跻身世界三甲，形成高中低端封装全面布局，未来公司业绩有望实现跨越式增长。

　　长电科技在过去的短短两年时间里，抓住了国家实施“芯片国产化”战略的大契机，通过战略联盟、引入国家队进行海外大并购、大力发展SiP先进封装，实现了从国内封测大厂向全球封测龙头宝座发起有力冲击的质的飞跃，是一家拥有大格局观，战略眼光和执行力的民营企业，长期来看将有望成就为一家市值千亿的企业。

　　公司专业从事集成电路封装、测试(OSAT)。公司成立于1997年10月,于2007年8月16日在深圳证券交易所上市。技术研发优势显著。公司拥有MCM、SiP、QFN、BGA、汽车电子封装技术、Bump、WLP、CuPillar等多项技术知识产权。

　　虽然公司2051Q3业绩仍然不理想，但正通过努力，走在理想的道路上，感兴趣的投资者，可密切关注，在定增13元以下，可建立观察仓，长线MCU行业龙头，家电类芯片稳定增长

　　公司的IC产品以MCU应用类为主，主要分为家用电器类、节能应用类、电脑数码类三条产品线。公司家电主控芯片主要用于小家电、家用医疗电子和白色家电等，家用电器类主控芯片营收连续3年实现稳定增长。其中小家电细分领域市占率居于全球前二，白电主控芯片在当下的市场占有率大约是5~10%。芯片产品广泛供应给国内一线品牌大厂，预计未来几年内家电类主控芯片销量仍将保持平稳增长，并有望逐渐取代海外竞争者，实现进口替代。

　　中颖电子在AMOLED屏驱动芯片领域国内领先，在国内唯一实现了AMOLED屏驱动芯片的大规模量产。据权威市场调研公司IHS表示，AMOLED面板2018年扩大到6亿块的规模。随着合作伙伴和辉光电产能的提升和其它厂商量产AMOLED屏，公司作为国内唯一一家有实力做AMOLED驱动芯片的厂家，该业务会给公司利润带来大幅的提升。

　　中颖电子在锂电池控制芯片业务领域已有多年耕耘，公司的锂电池管理方案已经进入一线笔电厂家的验证阶段，预计明年会小规模生产，后年会进入大规模生产阶段。预计笔记本锂电池芯片业务2年内会给营收带来1个亿的营收贡献。

　　公司2015年前三季度扣非后归属上市公司股东净利润同比增长51.71%，不出意外考核目标不难实现。公司过去几年业绩增长并不明显的主要原因是部分产品验证周期较长，以及MP3等芯片下游应用市场的衰退。

　　火箭军前身是“二炮”,二炮的主要武器是运载核弹头或常规弹头的战略导弹,当中包括短程、中程、洲际弹道导弹和远程巡航导弹,此外还分为陆基导弹和潜艇导弹。振华科技下的新能源电芯公司,受益于路基导弹,是路基导弹发射车上导弹发射架整个新能源电池系统的设计者,15年已经成功完成了数个系统的验收。

　　通过了《关于全资子公司实施新型电子元器件及新能源东莞产业基地建设项目的议案》：拟入驻本项目的振华新能源、振华云科、振华富和振华微四家公司均为振华科技旗下新型电子元器件、新能源领域内的优势子公司。本项目的建设将解决振华科技所属四家公司生产用房和配套设施,为企业扩大经营规模、实现可持续发展提供必要的条件

　　公司早在2011年就通过参股昆山华天布局高端封装业务、WLCSP、TSV等技术均处于国内乃至全球前列。昆山华天每月产能达到近2万片,其WLCSP封装的CIS已经向格科微、Aptina等厂商供货。在中高端封装需求不断提升的背景下,公司通过定增来扩充先进封装的产能。

　　公司与国家集成电路产业投资基金签订华天西安公司增资协议，产业基金拟出资5亿元对华天西安进行增资，增资完成后将持有27.23%股权,公司持有华天西安72.77%股权。此次引入产业基金将为公司发展提供重要的资金保障,对华天西安加大研发投入、强化管理机制、优化产品结构、提高市场竞争力和行业地位等具有积极作用。

　　2015年5月7日上海贝岭公告，控股股东中国电子将26.45%的股权无偿转让给中国电子旗下全资子公司华大半导体。母公司中国电子（CEC）已经确定将华大半导体作为集团集成电路产业整合平台。未来上海贝岭可能会进一步承接平台的资产整合。集团内部的整合将实现资源的集中和业务的协同发展、避免同业竞争，公司将在此次集团内产业整合中获得发展机会。

　　公司不断进行业务整合，聚焦主业，全力‘打造标准产品、智能电表、通讯终端三大平台和电源管理一大业务。LED照明驱动产品打开销路，智能计量芯片快速增长，通讯终端产品不断拓展，电源管理业务低压、中压、高压全面布局，预计未来盈利能力将有所提高。

　　7.2.1华大入驻贝岭：上海贝岭IC平台价值将凸显，未来有望继续整合集团资产。

　　7.2.2主营业务乏力：综合看公司现有业务尚处于中低端，毛利率显著低于同类企业。

　　全志科技拥有超高清视频编解码技术、高清多屏显示处理及输出技术、数模混合高速信号先进工艺的设计与集成技术等核心技术，集成了高清编解码、高集中度、低功耗三大优势，技术居于业界领先水平。公司的核心能力不仅顺应了新智能硬件时代的视频变革大趋势，而且为新智能硬件厂商大幅降低开发门槛和节约开发时间，将享受新智能硬件红利。

　　公司拥有A系列、F系列、H系列、V系列等多系列AP处理器，为终端厂商提供Turn-keySolution，是典型的平台型芯片企业，大大降低了产品开发门槛和成本。公司的芯片方案已经多点布局，应用涵括了平板电脑、机顶盒、播放器、行车记录仪、无人机、运动相机、VR等多个领域。目前，公司的平板芯片方案在Android市场占市占率达到15%，属于成熟稳定的业务。

　　公司行车记录仪芯片方案在双路行车记录仪市占率80%以上，属于高速增长的业务，我国汽车保有量1.54亿台，行车记录仪芯片潜在市场空间超50亿元。公司推出的V3、V10方案不仅具有记录功能，还有系统软件调度、网路传输等车联网功能，广受客户认可。公司行车记录仪芯片方案已经供货聚富康、凌度、路畅科技、金舵等厂商。

　　公司在传统的打印耗材芯片市场地位稳固，为公司提供了稳定的业绩支撑，同时公司积极开拓更加广阔的芯片市场，如NFC芯片、RFID芯片、指纹识别芯片等。公司开发的大容量NFC卡芯片使用嵌入式55nmflash制程，满足NFC相关协议和标准，使用NFC手机可直接读取芯片内容，数据存储空间达4MB。

　　9.2.1公司与SCC整合后两家强强联合，减少了业内竞争压力，下一步在于进一步挖掘市场潜力，提高利润率。

　　9.2.2积极拓展NFC和指纹识别等芯片领域，未来有望受益移动支付大爆发和物联网的普及。

　　打印耗材芯片的领军企业，重要看点在于未来公司移动支付与物联网芯片的开发与推广。

　　众志芯科技从事个人计算机CPU芯片及整机设计，制售业务，拥有国产自主CPU芯片及系统设计能力。交易完成后，北大众志将成公司第一大股东，公司将不存在实际控制人。北大众志确认将对标的资产未来三年的净利润作出承诺和补偿安排。业绩补偿应先以股份补偿，不足部分以现金补偿。就利润承诺和补偿安排具体事宜，由本公司和北大众志另行签署业绩补偿协议进行约定。

　　10.1.2众志芯技术优势显着，可满足国内高安保等级部门安全电脑需求，公司有望依托其核心CPU技术，发展个人计算机全产业链。公司可将产品由CPU芯片、安全电脑拓展至普通PC、平板、手机等领域。

　　10.2.1收购完成后将形成“技术+资本+资源”的三大股东配置。北大众志拥有与北京大学渊源深厚的自主产权CPU与电脑整机研发团队；昊融资本提供公司强力资本支持和外延式想象空间；三毛集团作为甘肃省国资委实际控制企业可提供相应的地方政策支持和产业园区配套，公司将形成“技术+资本+资源”三架马车的大股东配置。

　　10.2.2公司在国产CPU领域技术优势明显，有望成长为未来国产CPU及安全电脑整领域龙头。

　　11.1.2注入十一科技，定增切入光伏电站业务：十一科技是大股东控股的关联企业，注入到上市公司，是无锡国资改革的加速，2015年10月份，江苏省国资委同意本次重大资产重组方案。

　　公司拟4.61元/股向无锡产业集团等发行4.97亿股，购买十一科技81.74%股权（十一科技100%股权预估值为28.08亿元，增值率178.41%），作价22.95亿元。同时，公司拟5元/股向十一科技员工持股计划等发行不超4.2亿股，募集配套资金不超21亿元用于投资，建设，运营光伏电站等。

　　控股股东增持：公司2016年1月10日晚间公告称，截至1月8日，公司控股股东产业集团累计增持公司股份849.38万股，占公司总股本的0.71%，已完成其2015年7月披露的增持计划。本次增持后，产业集团持有公司股份39065.01万股，占公司股本总额的32.79%；同时其承诺在增持期间及法定期限内不减持其持有的公司股份。

　　11.2.1海太半导体是与韩国SK海力士的合资公司（股份比例55：45），为后者提供DRAM的后工序服务，也就是基本上靠后者供养；

　　11.2.2注入十一科技，带来的营收超过目前的上市公司本身，并购的意义还是比较重大的。

　　12.1.1收购北方微电子100%股权，打造国内半导体设备平台：七星电子拟发行股份的方式购买北京电控、七星集团等合计持有的北方微电子100%股权。北方微电子是我国半导体刻蚀以及淀积设备龙头企业，所开发的刻蚀设备、化学气相沉积设备、物理气相沉积设备产品已广泛应用于国内一线集成电路芯片厂商。

　　12.1.2资产注入承诺：2014年4月，控股股东七星集团重新承诺：自2014年4月1日起至2018年12月31日前，在格林斯乐薄膜太阳能设备订单累计达2000万欧；且其上一年度经审计净利润为正时，由公司以现金或发行股份购买资产方式将格林斯乐全部业务及资产注入公司；在将来不从事与公司经营范围相同或相近的业务。

　　12.1.3航天军工概念：公司混合集成电路和电子元件产品用于包括航空航天在内的军工行业，在“神五”、“神六”、“神七”等神舟系列飞船、“嫦娥一号”长征系列火箭的航天任务和多项国家重点工程中得到应用。公司在国内军用混合集成电路及高精密阻容元件的生产有领先的技术优势，目前只有公司能生产具有高可靠性指标的高精密、低温度系数的薄膜电阻器。

　　此次整合之后，公司的高端设备竞争力得到大幅提升，有望实现对更多进口设备的替代，跻身全球领先的半导体设备厂商行列。

　　13.1.1国内电子特种气体龙头：公司成立于2000年12月，坐落于苏州工业园区，是一家专业从事先进电子材料——高纯金属有机化合物（MO源）的研发、生产和销售的高新技术企业，公司致力于成为一家优秀的电子化学品企业。现公司是目前国内唯一实现MO源大规模产业化生产的企业，亦是全球四大MO源制造商之一。

　　13.1.2入股北京科华，剑指百亿美元半导体化学品市场：公司1.2亿元入股北京科华微电子，占31.39%股权，切入光刻胶领域。北京科华是国内光刻胶的先行者，在国内具有领先优势，目前公司的248nm产品已通过中芯国际进行认证并获得商业订单，193nm已获重大立项，有望成为光刻胶国产化的关键。

　　13.1.3进军特种气体领域，打造电子气体大平台：公司在国家02专项的扶持下，布局高纯气体领域，进入国家重点扶持的集成电路制造市场，有望打破国外企业垄断的行业格局；同时公司在研的电子气体项目丰富，增资南大光电推进特种气体技术更新换代，打造电子气体大平台；2014年全球电子特种气体市场达60亿美元，未来有望进一步扩大，为公司打开更大的市场空间。

　　南大光电是典型的源于高校，依托高校的优质企业，受政府科技专项扶持力度极大，同时具备核心技术，最近扩展较为明显。

　　电子化学品进入国产替代：电子化学品长期被美、日、韩等垄断，而电子消费品主要的市场在中国，中国将由制造大国向制造强国转型，电子化学品材料国产化将是必然的趋势。公司新项目光刻胶、塑胶涂料对应我国市场空间达46亿元；如果考虑未来智能手机大批量使用蓝宝石，高纯氧化铝供需缺口巨大，需求将增至10倍以上。新项目光刻胶、塑胶涂料、高纯氧化铝即将步入量产阶段，目前已经完成0→1突破，逐步实现1→N的飞跃，成为中国电子化学品领军企业。

　　半导体耗材进入高增长：公司的清洗液、剥离液等半导体电子化学品广泛应用于IC、IC先进封装。2014年公司电子化学品销售收入3000多万，预期2015年将达到5000万元，同比增长67%，增长主要自长电科技的放量。此外，随着全球半导体向大陆转移以及通富微电、华天科技、三安光电等客户订单增长，未来三年半导体耗材业务将保持高增长。

　　14.1.3光纤涂覆材料预增：受益于国内宽带战略、4G网络建设（未来5G）及三网融合推动，中国成为全球光纤光缆需求最大的国家，国内光纤光缆需求量已经超过全球的50%。公司的核心优势在于掌握了紫外固化材料的树脂合成及相应配方技术，经过10多年的发展，紫外光纤光缆涂覆材料已成国内最大供应商，国内市场份额达60%以上。随着国内需求提振和海外市场扩张，预计未来三年内主业还会保持稳定增长，2015年全年营业收入达3.71亿元，销量复合增速达16%。

　　飞凯材料为我国最大的光纤光缆涂覆材料供应商，率先打破国外巨头对紫外固化光纤光缆涂覆材料的技术垄断，逐步树立了公司在紫外固化光纤光缆涂覆材料行业的领先地位。公司的产品还广泛应用于IC、IC先进封装、LED、TFT-LCD、PCB、SMT等诸多电子制造领域。有望成为电子行业领军企业。

　　在引线脚表面处理领域，公司目前已成为国内电子化学品和配套设备的主流供应商和龙头企业；晶圆电子化学品2015年销售开始放量，1~3Q销售收入同比增长211%，随着新客户的开拓，预计未来1~2年增速超过100%，成为电子化学品业务主要的盈利增长点。

　　环保涂料投产将有效提振业绩：公司于2013年收购江苏考普乐100%股权，进入高端功能性涂料领域。2014年，考普乐涂料实现营收2.15亿元，净利润0.48亿元，分别贡献了公司总营收和净利润的六成和七成。目前考普乐有涂料产能5000吨，1.2万吨环保型功能涂料项目在建，预计一期5000吨2016年初投产，将提振公司业绩。

　　硅片项目是未来最大的看点：2014年，公司与其他公司合资成立新升科技，持股38%，用于投资建设15万片/月的300mm半导体硅片项目。该项目将打破国际垄断，实现300mm半导体硅片国产化。按当前价格推算，该项目完全投产后预计实现营收12.5亿元，净利润1.8亿元左右，公司38%权益对应的净利润相当于公司2014年全年净利润。预计2016年底投产，2017~18年逐步达产。未来公司将再根据市场需求追加投资，将其扩大产能至60万片/月。

　　2015年1~3Q公司累计实现营收2.71亿元，归属于上市公司股东的净利润为3785万元，受电子化学品配套设备销售下降影响，公司预计2015年全年营收下降4%左右，由于收入下降以及人力、折旧等成本上升因素，公司预计净利润同比下降32.57%~39.9%为0.41~0.46亿元，折合EPS0.22~0.25元。以此推算，公司Q4单季净利润为0.03~0.08亿元，同比下降59%~84%。尽管公司业绩短期下滑，但是鉴于未来新的增长点较多，再加上外延式扩张预期，我们认为公司长期发展趋势依然较好。

　　公司为国内外品牌厂商提供各类电子产品一条龙服务，包含开发设计、物料采购、生产制造、物流、维修等专业服务，产品涵盖通讯类产品、电脑及存储类产品、消费电子类产品、工业类产品及其他类产品等。公司与许多国际电子产品品牌商，如苹果、友达光电、联想、英特尔、IBM等，建立了长期稳定的供应链合作关系。

　　公司计划采用新台币7.92亿（人民币约1.6亿）收购环隆电气99.008%股权。环隆电气是日月光半导体SIP业务的接单方，也负责相关原材料及供应链管理，15年上半年净利润2.73亿新台币（约5000万人民币），假设下半年业绩持平，则收购估值约为15年1.6倍。

　　公司与大股东日月光在SiP上EMS+封装合作生产能力全球稀缺，日月光是全球最大芯片封装企业，双方可充分发挥技术和客户上的协同优势，铸造强大护城河。

　　16.2.1公司近两年受环维电子拖累，影响公司利润。明年AppleWatch2代新品发售有望改善现状，实现扭亏为盈。

　　公司2015年3月以总价2018万美元的价格取得Fineline的30%股权，收购完成后Fineline成为兴森持股60%的控股子公司，未来公司有望通过将旗下Exception的贸易业务和Fineline的贸易业务整合，持续做大PCB贸易板块。

　　公司于2012年9月投资5亿元建设IC载板项目，切入半导体业务领域，2015年上半年的试量产，公司IC载板目前已经超过90%的良率，实现了批量供货。2300万美元收购Xcerra集团的半导体测试板相关资产及业务，快速切入半导体测试领域，其客户包括Intel、Broadcom、Qualcomm等世界级企业，未来公司将打造从IC载板到半导体测试整体解决方案的产业链布局。

　　17.2.1调整宜兴厂管理团队，逐步优化订单结构，导入中高端批量订单，宜兴厂有望扭亏为盈，IC载板亏损缩减，获利持续改善可期。

　　18.1.1公司主营业务为集成电路的封装测试业务，主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统（MEMS）、发光电子器件（LED）等提供晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）及测试服务。晶方是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）量产服务的专业封测服务商。

　　18.1.2在智能手机摄像头朝着高像素发展的趋势下,晶方科技的12寸晶圆级封装技术可以大幅降低CMOS封装成本,容易扩大产能,能满足高端旗舰机的需求。18.2.3：摄像头和指纹识别逐渐成为智能手机的标配,晶方科技已经进入苹果供应链,满足苹果1/3的指纹识别芯片需求,技术实力明显。

　　受消费电子增速放缓，12英寸新产线扩张,众多新型号的芯片在产线上验证试量产,导致研发费用增加较多，公司前三季度利润出现下滑。随着产能的释放，公司业绩能再次实现高增长。公司的主要业务收入来自国外，近期人民币的贬值对业绩形成正面影响，根据预测2015年利润可以实现30%以上增长。

　　澄泓研究•天工开物工作室：巧夺天工之技·缔造非凡之物！制造为建国之基,智造乃强国之策。秉承让研报变诚实，使投资更简单的理念，专注研究《中国制造2025国家战略》与中国资本市场深度结合的点线面，为理性的投资者在茫茫股海里点亮那一座智造强国的灯塔。天工开物·中国智造！